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J-GLOBAL ID：200903097689362477

回路基板の接続構造

Inventor：
水藻 義之

About 水藻 義之


Applicant, Patent owner：
ミノルタ株式会社

About ミノルタ株式会社


Agent (1)： 小谷 悦司 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995294441
Publication number (International publication number)：1997139559
Application date： Nov. 13, 1995
Publication date： May. 27, 1997
Summary：
【要約】【課題】 回路基板の接続構造において、回路基板の同じ端縁の両面に他の基板を熱圧着接続しても、先に接続した基板の半田が再溶融することにより位置ずれが生じたり、接続ランド同士の接触が不安定になったりすることがないようにする。【解決手段】 回路基板10の一面側の端縁10aに形成した接続ランドと第1の基板20に形成した接続ランドとを第1の接着材料で熱圧着接続すると共に、回路基板10の他面側の端縁10bに形成した接続ランドと第2の基板40に形成した接続ランドとを第1の接着材料よりも低い温度で接着可能な第2の接着材料で熱圧着接続した。
Claim (excerpt)：
回路基板の一面側の端縁に第1の基板がそれぞれの接続ランドを介して接続されると共に、前記回路基板の他面側であって前記一面側の端縁と同じ端縁に第2の基板がそれぞれの接続ランドを介して接続されてなる回路基板の接続構造であって、前記回路基板の一面側の接続ランドと前記第1の基板の接続ランドとが第1の接着材料で接続されると共に、前記回路基板の他面側の接続ランドと前記第2の基板の接続ランドとが前記第1の接着材料よりも低い温度で接着可能な第2の接着材料で接続されたことを特徴とする回路基板の接続構造。
IPC (2)：
H05K 1/14 ,  H05K 3/32
FI (2)：
H05K 1/14 H ,  H05K 3/32 B
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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