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J-GLOBAL ID：200903042040619488

半導体用ダイアタッチ樹脂ペースト

Inventor：
松田 豊

About 松田 豊

, 
竹田 敏郎

About 竹田 敏郎


Applicant, Patent owner：
住友ベークライト株式会社

About 住友ベークライト株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997145517
Publication number (International publication number)：1998330441
Application date： Jun. 03, 1997
Publication date： Dec. 15, 1998
Summary：
【要約】【課題】 低汚染性及び耐半田クラック性に優れたダイボンディング用樹脂ペーストを提供する。【解決手段】 (A)一般式(1)で示されるアクリル樹脂、または一般式(2)で示されるメタクリル樹脂、(B)一般式(3)で示されるアクリル樹脂、または一般式(4)で示されるメタクリル樹脂、(C)熱可塑性エラストマー、(D)有機過酸化物、(E)銀粉 または、シリカフィラーを必須成分とし、一般式(3)で示されるアクリル樹脂、または一般式(4)で示されるメタクリル樹脂が全樹脂中0.1〜50重量%であることを特徴とする半導体用ダイアタッチ樹脂ペースト。【化1】【化2】【化3】【化4】
Claim (excerpt)：
(A)下記一般式(1)で示されるアクリル樹脂、または一般式(2)で示されるメタクリル樹脂、(B)下記一般式(3)で示されるアクリル樹脂、または一般式(4)で示されるメタクリル樹脂、(C)熱可塑性エラストマー、(D)有機過酸化物、(E)銀粉 または、シリカフィラーを必須成分とし、一般式(3)で示されるアクリル樹脂、または一般式(4)で示されるメタクリル樹脂が全樹脂中0.1〜50重量%であることを特徴とする半導体用ダイアタッチ樹脂ペースト。【化1】【化2】【化3】【化4】
IPC (4)：
C08F290/06 ,  C08L 71/00 ,  H01L 21/52 ,  C08F230:02
FI (3)：
C08F290/06 ,  C08L 71/00 ,  H01L 21/52 E
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (6)
  • 硬化性樹脂組成物
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-092369   Applicant：電気化学工業株式会社
  • 光硬化性樹脂組成物
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-262729   Applicant：株式会社スリーボンド
  • 帯電防止用組成物
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-003842   Applicant：日本鋼管株式会社, 大日本インキ化学工業株式会社
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