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J-GLOBAL ID：200903042099568240

電子部品および電子部品の製造方法

Inventor： 村山 啓 ,  田口 裕一 ,  白石 晶紀 ,  春原 昌宏 ,  東 光敏
Applicant, Patent owner： 新光電気工業株式会社
Agent (1)： 伊東 忠彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006316202
Publication number (International publication number)：2008130934
Application date： Nov. 22, 2006
Publication date： Jun. 05, 2008
Summary：

【課題】半導体基板を用いて構成される、多層構造を有する信頼性の高い電子部品とその製造方法を提供する。【解決手段】半導体基板を貫通する貫通穴に導電材料が埋設されてなる構造を有する配線基板を複数形成する第1の工程と、複数の前記配線基板のうちのいずれかに形成された前記導電材料に、導電性の突起部を設置する第2の工程と、複数の前記配線基板を貼り合わせるとともに、各々の前記配線基板の各々の前記導電材料を、前記突起部により電気的に接続する第3の工程と、を有することを特徴とする電子部品の製造方法。【選択図】図2J

Claim (excerpt)：

半導体基板を貫通する貫通穴に導電材料が埋設されてなる構造を有する配線基板を複数形成する第1の工程と、 複数の前記配線基板のうちのいずれかの前記導電材料に、導電性の突起部を設置する第2の工程と、 複数の前記配線基板を貼り合わせるとともに、各々の前記配線基板の各々の前記導電材料を、前記突起部により電気的に接続する第3の工程と、を有することを特徴とする電子部品の製造方法。

IPC (5)：

H01L 23/12 ,  H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H05K 1/14

FI (4)：

H01L23/12 N ,  H01L23/12 F ,  H01L25/08 Z ,  H05K1/14 G

F-Term (13)：

5E344AA01 ,  5E344AA22 ,  5E344BB02 ,  5E344BB06 ,  5E344BB09 ,  5E344CC05 ,  5E344CC09 ,  5E344CC14 ,  5E344CC23 ,  5E344CD13 ,  5E344DD08 ,  5E344DD14 ,  5E344EE21

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• 半導体圧力センサ及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-205474   Applicant：株式会社デンソー

Cited by examiner (4)

• ウエハレベルパッケージ構造体とその製造方法、及びそのウエハレベルパッケージ構造体から分割された素子
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2004-058744   Applicant：三菱電機株式会社
• 半導体装置及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2004-377734   Applicant：三菱重工業株式会社
• 半導体チップ、マルチチップパッケージ、半導体装置、および電子機器、並びにこれらの製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-317445   Applicant：セイコーエプソン株式会社
• 極小光源用LED素子およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2003-061364   Applicant：スタンレー電気株式会社