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J-GLOBAL ID：200903042186575016

多層配線板及びその製造方法

Inventor： 中村 利文 ,  矢元 久良 ,  米山 勝廣 ,  江村 秀雄 ,  川村 原子太郎 ,  井上 友喜
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社 ,  京セラ株式会社
Agent (1)： 田辺 恵基
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998268497
Publication number (International publication number)：2000101249
Application date： Sep. 22, 1998
Publication date： Apr. 07, 2000
Summary：

【要約】【課題】従来に比べて格段的に小型化し得る多層配線板及びその製造方法を実現し難かった。【解決手段】多層配線板に、一面側及び他面側にそれぞれ所望パターンの第1の導体層が積層形成された配線板と、当該配線板の一面側又は他面側の第1の導体層にそれぞれ異なる製造プロセスで形成された第1及び第2の回路素子とを有し、第1及び第2の回路素子がそれぞれ配線板の互いに異なる一面側又は他面側の第1の導体層に形成されるようにした。また多層配線板の製造方法において、一面側及び他面側にそれぞれ所望パターンの第1の導体層が積層形成された配線板を作製する第1の工程と、製造プロセスの異なる第1及び第2の回路素子をそれぞれ当該配線板の互いに異なる一面側又は他面側の第1の導体層に形成する第2の工程とを設けるようにした。

Claim (excerpt)：

一面側及び他面側にそれぞれ所望パターンの第1の導体層が積層形成された配線板と、上記配線板の上記一面側又は上記他面側の上記第1の導体層にそれぞれ異なる製造プロセスで形成された第1及び第2の回路素子とを具え、上記第1及び第2の回路素子がそれぞれ上記配線板の互いに異なる上記一面側又は他面側の上記第1の導体層に形成されたことを特徴とする多層配線板。

FI (2)：

H05K 3/46 Q ,  H05K 3/46 E

F-Term (29)：

5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346BB20 ,  5E346CC09 ,  5E346CC18 ,  5E346CC21 ,  5E346DD03 ,  5E346DD07 ,  5E346DD09 ,  5E346DD13 ,  5E346DD34 ,  5E346EE22 ,  5E346EE24 ,  5E346FF04 ,  5E346FF18 ,  5E346FF45 ,  5E346GG02 ,  5E346GG03 ,  5E346GG06 ,  5E346GG08 ,  5E346GG09 ,  5E346GG10 ,  5E346GG15 ,  5E346GG19 ,  5E346HH22 ,  5E346HH25

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭50-032473
  
• 薄膜回路基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-284954   Applicant：松下電器産業株式会社
• セラミック多層配線基板およびその製造法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-011632   Applicant：株式会社住友金属セラミックス