Pat
J-GLOBAL ID:200903042257881539

素子実装方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 鈴木 晴敏
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000307615
Publication number (International publication number):2002118124
Application date: Oct. 06, 2000
Publication date: Apr. 19, 2002
Summary:
【要約】【課題】 微細な素子を効率的且つ精密に回路基板に配列可能な素子実装方法を提供する。【解決手段】 まず、所定の周期Dで配列する様に複数のLED素子をウェハ1上に形成した後、該配列を維持したまま個々のLED素子に分離する素子分離工程を行なう。次に、個々に分離したLED素子を操作して、互いの間隔Gが該周期Dを所定の倍率で拡大した寸法となる様に、各LED素子を再配列する再配列工程を行なう。そして、再配列した状態を保持したまま各LED素子を実装基板7に転写する転写工程を行なう。
Claim (excerpt):
ウェハ上に所定の周期で配列された複数の素子を、該配列を維持したまま個々の素子に分離する素子分離工程と、個々に分離した素子を操作して、互いの間隔が該周期を所定の倍率で拡大した寸法となる様に、各素子を再配列する再配列工程と、再配列した状態を保持したまま各素子を実装基板に転写する転写工程とからなる素子実装方法。
IPC (5):
H01L 21/52 ,  H01L 21/301 ,  H01L 25/04 ,  H01L 25/18 ,  H01L 33/00
FI (4):
H01L 21/52 C ,  H01L 33/00 N ,  H01L 21/78 W ,  H01L 25/04 Z
F-Term (8):
5F041DA01 ,  5F041DA82 ,  5F041DB08 ,  5F041DC07 ,  5F041DC91 ,  5F041FF06 ,  5F047AA17 ,  5F047CA01
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
Show all

Return to Previous Page