研磨装置及び研磨方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：船橋國則
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995086640
Publication number (International publication number)：1996288245
Application date： Apr. 12, 1995
Publication date： Nov. 01, 1996
Summary：

【要約】【目的】ストッパー層等の形成によるプロセスコストの上昇や適用範囲の制約を解消しつつ、基板相互間における研磨均一性を大幅に向上させる。【構成】被処理基板2上に成膜された所定膜を研磨する研磨処理部4と、被処理基板2上における所定膜の膜厚を測定する膜厚測定部13と、膜厚測定部13によって測定された膜厚データと規定の膜厚データとのずれ量から研磨条件補正用の補正データを算出する演算部16と、演算部16での演算結果に応じて研磨処理部4での研磨条件を補正する研磨条件補正部19とを備える。

Claim (excerpt)：

被処理基板上に成膜された所定膜を研磨する研磨処理部と、前記被処理基板上における前記所定膜の膜厚を測定する膜厚測定部と、前記膜厚測定部によって測定された膜厚データと規定の膜厚データとのずれ量に基づいて前記研磨処理部での研磨条件を補正する研磨条件補正部とを備えたことを特徴とする研磨装置。

IPC (3)：

H01L 21/304 321 , H01L 21/304 , B24B 37/04

FI (4)：

H01L 21/304 321 M , H01L 21/304 321 E , H01L 21/304 321 S , B24B 37/04 D

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

研磨装置及び研磨量制御方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-323147 Applicant：住友金属工業株式会社
半導体装置の製造方法及びそれを実施するための装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-150161 Applicant：株式会社東芝

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