情報機器における電子部品の放熱構造

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：安富耕二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995085513
Publication number (International publication number)：1996286783
Application date： Apr. 11, 1995
Publication date： Nov. 01, 1996
Summary：

【要約】【目的】本発明は、情報機器における電子部品、特にCPUが発生する熱を、極めて効率良く、放散させることである。【構成】PCを構成するボトムキャビネット内に、主基板、CPU基板、第1の金属板及び第2の金属板を収納し、前記第1の金属板は前記ボトムキャビネットの内壁に設け、前記第2の金属板は熱伝導手段を介して第3の金属板を第3の金属板を前記ボトムキャビネットの背面に設けた構成である。

Claim (excerpt)：

キーボードの下方に設けた主基板とCPU基板を内方に有するボトムキャビネットとを備えた情報機器において、前記CPU基板に搭載されたCPUに熱的に金属管を介して結合された放熱用の第1金属板を前記ボトムキャビネットの内壁に設け、該第2の金属板に熱伝導手段を介して第3の金属板を前記ボトムキャビネットの背面に設け、前記CPUの発生する熱を放散させることを特徴とした情報機器における電子部品の放熱構造。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

放熱装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-031579 Applicant：ダイヤモンド電機株式会社
電子機器装置及びラップトップ型電子機器装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-056804 Applicant：株式会社日立製作所
特開平4-354010

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