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J-GLOBAL ID：200903042737210723

金属酸化物層を有するフレキシブル回路基板

Inventor： 岩森 暁 ,  福田 伸 ,  芦田 芳徳 ,  福田 信弘
Applicant, Patent owner： 三井東圧化学株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994271431
Publication number (International publication number)：1996139422
Application date： Nov. 04, 1994
Publication date： May. 31, 1996
Summary：

【要約】【構成】 ポリイミドフィルムと、当該ポリイミドフィルムの少なくとも一方の面上に金属酸化物の薄膜が形成され、その上に金属薄膜が形成されてなる多層膜が形成されたフレキシブル回路基板技術。【効果】 半導体ICチップの高集積化を実現するための耐熱性を充分満足するばかりでなく、フィルムの特性を生かす可 性においても優れた特性を示すフレキシブル回路基板材料と提供することができる。

Claim (excerpt)：

ポリイミドフィルムと、当該ポリイミドフィルムの少なくとも一方の面上に金属酸化物の薄膜が形成され、その上に金属薄膜が形成されてなる多層膜が形成されたフレキシブル回路基板材料。

IPC (5)：

H05K 1/03 670 ,  H05K 1/03 630 ,  C23C 14/08 ,  C23C 28/00 ,  H05K 3/38

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特公昭52-025868
  
• フレキシブル回路基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-183700   Applicant：三井東圧化学株式会社
• フレキシブル回路基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-211360   Applicant：三井東圧化学株式会社