圧着装置

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：中尾俊輔 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000019950
Publication number (International publication number)：2001210675
Application date： Jan. 28, 2000
Publication date： Aug. 03, 2001
Summary：

【要約】【課題】基板の厚さ寸法が薄くなった場合でも、基板の変形を確実に防止してICチップの接続信頼性を著しく高めること。【解決手段】圧着テーブル3を熱伝導率の高い金属材料により構成し、この圧着テーブル3のICチップ2の搭載位置に対応する位置に熱伝導率の低い材料からなる保温部材4を配設し、圧着テーブル3の内部にこの圧着テーブル3を加熱する加熱ヒータ5を配設したことを特徴とする。

Claim (excerpt)：

導電パターンが形成された基板を載置する圧着テーブルを配設し、前記導電パターンにICチップのバンプを当接させた状態で、圧着部材により前記ICチップを加熱・圧着することにより、前記基板の導電パターンとICチップの各バンプとを異方性導電膜を介して接続するための圧着装置において、前記圧着テーブルを熱伝導率の高い金属材料により構成し、この圧着テーブルの前記ICチップの搭載位置に対応する位置に熱伝導率の低い材料からなる保温部材を配設し、前記圧着テーブルの内部にこの圧着テーブルを加熱する加熱ヒータを配設したことを特徴とする圧着装置。

F-Term (2)：

5F044LL09 , 5F044PP19

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

基板固定装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-156097 Applicant：澁谷工業株式会社
特開平4-032171
電子装置及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-276064 Applicant：株式会社東芝

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