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J-GLOBAL ID：200903042995406365

ベアチップ検査用プローブ基板

Inventor：
珍田 聡

About 珍田 聡

, 
鈴木 勝美

About 鈴木 勝美


Applicant, Patent owner：
日立電線株式会社

About 日立電線株式会社


Agent (1)： 平田 忠雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998175142
Publication number (International publication number)：2000009795
Application date： Jun. 22, 1998
Publication date： Jan. 14, 2000
Summary：
【要約】【課題】 検査用プローブ基板と半導体チップに位置ずれが起きた場合でも確実に電気的な接触が行えるようにし、接触抵抗を低減することのできる基板を提供する。【解決手段】 ベアチップの選別を行うためのベアチップ検査用プローブ基板にあって、基台となるポリイミドテープには、検査対象の半導体チップの電極パッドに対向する位置に及ぶ微細配線パターン4が形成されている。さらに、微細配線パターン4上の前記電極パッドに対向する位置には、接続範囲内に分散配置された複数の微小突起8-1〜8-13 からなる突起部8が設けられている。電極パッドには微小突起8-1〜8-13 のいずれかが必ず接触し、かつ、容易に電極パッド上の酸化皮膜を突き破れるため、確実な接続と低接触抵抗が得られる。
Claim (excerpt)：
ベアチップの選別を行うためのベアチップ検査用プローブ基板において、検査対象の半導体チップの電極パッドと対向する位置に配線パターンの一部が形成された絶縁基板と、前記配線パターンの一部に形成され、前記電極パッドとの接続範囲内に分散配置された複数の導電性の微小突起部と、を備えることを特徴とするベアチップ検査用プローブ基板。
IPC (3)：
G01R 31/26 ,  G01R 1/073 ,  H01L 21/66
FI (3)：
G01R 31/26 J ,  G01R 1/073 F ,  H01L 21/66 B
F-Term (15)：
2G003AG03 ,  2G003AG08 ,  2G003AG12 ,  2G011AA16 ,  2G011AB06 ,  2G011AC14 ,  2G011AE03 ,  2G011AE11 ,  4M106AA02 ,  4M106AD01 ,  4M106AD08 ,  4M106AD09 ,  4M106AD26 ,  4M106BA01 ,  4M106DD23
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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