Pat
J-GLOBAL ID:200903043374636622

プリント配線板及びその製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 梅田 勝
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997067574
Publication number (International publication number):1998261854
Application date: Mar. 21, 1997
Publication date: Sep. 29, 1998
Summary:
【要約】【課題】 従来のプリント配線板はチップ部品と半田ペーストとの接着部に空隙ができやすく、接着強度が不十分でプリント配線板の信頼性を低下させる要因になっていた。【解決手段】 一方の導体層を貫通し、他方の導体層の裏面に通じる穴を形成し、この穴の内面に、メッキを施してバイアホールを形成し、該バイアホールに面する前記他方の導体層の部分に部品を設置するためのチップランドを形成することにより、チップランドの平滑性が高まり、チップ部品とプリント配線板との接着強度を高めることができる。
Claim (excerpt):
基板両面に導体層を有したプリント配線板において、一方の導体層を貫通し、他方の導体層の裏面に通じる穴を形成し、この穴の内面にメッキを施してバイアホールを形成し、該バイアホールに面する前記他方の導体層の部分に部品を設置するためのチップランドを形成したことを特徴とするプリント配線板。
IPC (2):
H05K 1/11 ,  H05K 3/06
FI (2):
H05K 1/11 H ,  H05K 3/06 A
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)

Return to Previous Page