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J-GLOBAL ID：200903043388281762

研磨パッド用重合体組成物及びそれを用いた研磨パッド

Inventor： 長谷川 亨 ,  小川 俊博 ,  栗原 文夫
Applicant, Patent owner： ジェイエスアール株式会社
Agent (1)： 小島 清路
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999223881
Publication number (International publication number)：2001047355
Application date： Aug. 06, 1999
Publication date： Feb. 20, 2001
Summary：

【要約】【課題】 半導体ウエハ等の研磨に用いることのできる研磨パッド用重合体組成物及び研磨パッドを提供する。【解決手段】 非水溶性の熱可塑性重合体として熱可塑性ポリエステルエラストマー57重量部と、水溶性物質(吸水性を有するものも含む)としてβ-シクロデキストリン43重量部を混練して得る。この研磨パッド用重合体組成物は、温度23°Cの水に3日間浸漬した場合の体積膨潤率が20%以下である。更に、温度23°Cの水に3日間浸漬した場合のショアーD硬度の低下が10以下である。この研磨パッド用重合体組成物は、内部にβ-シクロデキストリンを多く含有するため押し込み硬度が大きく、研磨速度に優れた研磨パッドを得ることができる。

Claim (excerpt)：

非水溶性の熱可塑性重合体と、該熱可塑性重合体中に分散された水溶性物質とを含み、温度23°Cの水に72時間浸漬した場合の体積膨潤率が20%以下であることを特徴とする研磨パッド用重合体組成物。

IPC (2)：

B24B 37/00 ,  C08J 5/14

FI (2)：

B24B 37/00 C ,  C08J 5/14

F-Term (18)：

3C058AA09 ,  3C058AA14 ,  3C058CB03 ,  3C058CB10 ,  3C058DA17 ,  4F071AA08 ,  4F071AA09 ,  4F071AA15 ,  4F071AA20 ,  4F071AA21 ,  4F071AA22 ,  4F071AA29 ,  4F071AA32 ,  4F071AA33 ,  4F071AA51 ,  4F071AA54 ,  4F071AA75 ,  4F071DA17

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 研磨パッド
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-328543   Applicant：日本電気株式会社
• 研磨装置および研磨方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-319181   Applicant：住友金属工業株式会社
• 研磨パッド
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-277836   Applicant：日本電気株式会社