希土類合金の切断方法および希土類合金磁石の製造方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：奥田誠司
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000224481
Publication number (International publication number)：2002036113
Application date： Jul. 25, 2000
Publication date： Feb. 05, 2002
Summary：

【要約】【課題】ワイヤ切れを防止して長時間の連続運転を可能にするとともに、切断速度を向上させた希土類合金の切断方法を提供する。【解決手段】砥粒を固着させたワイヤと希土類合金との間に切削液を供給しながら希土類合金を切断する。25°Cの表面張力が33mN/m〜49mN/mにある切削液を用いる。また、希土類合金の切断する際に生じた合金スラッジを切削液内から磁力によって分離する。スラッジを回収する領域において0.27テスラ以上の磁力を示すマグネットセパレータを用いる。切削液の温度を制御することによって、ワイヤと希土類合金との間に供給される切削液の表面張力を調節する。

Claim (excerpt)：

砥粒を固着させたワイヤを用いる希土類合金の切断方法であって、前記ワイヤと前記希土類合金との間に、25°Cにおける表面張力が33mN/m〜49mN/mの範囲内にある水系切削液を供給しながら前記希土類合金を切断することを特徴とする希土類合金の切断方法。

IPC (4)：

B24B 57/02 , B24B 27/06 , B28D 5/04 , H01F 41/02

FI (4)：

B24B 57/02 , B24B 27/06 D , B28D 5/04 C , H01F 41/02 G

F-Term (16)：

3C047FF06 , 3C047FF09 , 3C047GG00 , 3C058AA05 , 3C058AC04 , 3C058CA04 , 3C058CB03 , 3C058DA03 , 3C069AA01 , 3C069BA06 , 3C069BB01 , 3C069BB02 , 3C069DA06 , 3C069DA07 , 5E062CC04 , 5E062CD04

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

ワイヤー式加工切断装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-229531 Applicant：セイコーエプソン株式会社
ワイヤソー用水溶性切削液
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-136961 Applicant：株式会社ネオス
水性組成物、これを用いた水性切削液、これらの製造方法、ならびにこの水性切削液を用いた切削方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-128268 Applicant：信越半導体株式会社, 大智化学産業株式会社, 三益半導体工業株式会社

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