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J-GLOBAL ID：200903043541328749

半導体露光装置用部材

Inventor：
高坂 祥二

About 高坂 祥二


Applicant, Patent owner：
京セラ株式会社

About 京セラ株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998361452
Publication number (International publication number)：2000182945
Application date： Dec. 18, 1998
Publication date： Jun. 30, 2000
Summary：
【要約】【課題】露光装置の大型化に対して、高速移動した場合においても駆動系への負荷が小さく且つ振動しにくく、被露光部材を搭載し高速駆動される支持部材などに好適に使用される半導体露光装置用部材を提供する。【解決手段】サセプタ8、ステージ9などのウエハ支持部材、レチクルステージ4などの光学系支持部材などの半導体露光装置用部材を、比重量が35×103N/m3 以下で、比弾性率が10×106 N・m以上、平均結晶粒子径が50μm以下の炭化ケイ素および/または炭化ホウ素を主成分とする焼結体によって構成する。
Claim (excerpt)：
比重量が35×103 N/m3 以下で、比弾性率が10×106N・m以上、平均結晶粒子径が50μm以下のセラミック焼結体からなることを特徴とする半導体露光装置用部材。
IPC (4)：
H01L 21/027 ,  C04B 35/563 ,  C04B 35/565 ,  G03F 7/20 521
FI (4)：
H01L 21/30 515 F ,  G03F 7/20 521 ,  C04B 35/56 B ,  C04B 35/56 101 Z
F-Term (16)：
4G001BA22 ,  4G001BA23 ,  4G001BB22 ,  4G001BB23 ,  4G001BC12 ,  4G001BC13 ,  4G001BD11 ,  4G001BD14 ,  4G001BD38 ,  4G001BE22 ,  4G001BE33 ,  5F046BA03 ,  5F046CC01 ,  5F046CC02 ,  5F046CC08 ,  5F046CC09
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
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