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J-GLOBAL ID：200903043790695077

半導体装置

Inventor：
荻原 光彦

About 荻原 光彦

, 
藤原 博之

About 藤原 博之


Applicant, Patent owner：
株式会社沖データ

About 株式会社沖データ

, 
株式会社沖デジタルイメージング

About 株式会社沖デジタルイメージング


Agent (2)： 前田 実 ,  山形 洋一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002371769
Publication number (International publication number)：2004207325
Application date： Dec. 24, 2002
Publication date： Jul. 22, 2004
Summary：
【課題】小型化及び材料コストの低減を図ることができる半導体装置を提供する。【解決手段】半導体装置は、基板101と、m個のメタル層103と、メタル層103のそれぞれの表面に貼り付けられたLEDエピタキシャルフィルム104とを有する。基板101には、独立に電位を制御することができるm本の共通配線131と、独立に電位を制御することができるn本の信号配線132とが備えられ、m本の共通配線131とm個のメタル層103とが、一対一で接続されている。また、各メタル層103上のLEDエピタキシャルフィルム104に備えられたLED105の内のk番目(k=1,2,...,n)のLEDが、n本の信号配線132の内のk番目の信号配線と接続される。【選択図】 図2
Claim (excerpt)：
基板と、 前記基板上に形成され、独立に電位を制御することができるm個(mは2以上の整数)の導通層と、 半導体素子を有し、m個の前記導通層のそれぞれの表面に貼り付けられた半導体薄膜と を備えたことを特徴とする半導体装置。
IPC (5)：
H01L33/00 ,  B41J2/44 ,  B41J2/45 ,  B41J2/455 ,  H01L27/00
FI (3)：
H01L33/00 N ,  H01L27/00 301C ,  B41J3/21 L
F-Term (27)：
2C162AE19 ,  2C162AE28 ,  2C162AE47 ,  2C162AG01 ,  2C162AH23 ,  2C162AH27 ,  2C162AH39 ,  2C162AH46 ,  2C162AH62 ,  2C162FA17 ,  2C162FA23 ,  5F041AA42 ,  5F041AA47 ,  5F041CA14 ,  5F041CA36 ,  5F041CB04 ,  5F041CB11 ,  5F041DA13 ,  5F041DA19 ,  5F041DA33 ,  5F041DA82 ,  5F041DB07 ,  5F041DC08 ,  5F041DC12 ,  5F041DC24 ,  5F041DC83 ,  5F041FF13
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (7)
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