基板の処理方法及び処理装置

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (2)：角田芳末 , 伊藤仁恭
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006130494
Publication number (International publication number)：2007305676
Application date： May. 09, 2006
Publication date： Nov. 22, 2007
Summary：

【課題】超臨界二酸化炭素を媒体として使用し、流量が大きい場合においても、超臨界二酸化炭素と薬液とを均一に混合して、基板の処理能力を向上させることができる基板の処理方法を提供する。【解決手段】基板を処理する圧力よりも高い圧力下で超臨界流体に薬液を混合した後、基板を処理する圧力において、薬液が混合された超臨界流体を用いて、基板を処理する。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

超臨界流体を媒体として用いる基板の処理方法において、前記基板を処理する圧力よりも高い圧力下で前記超臨界流体に薬液を混合した後、前記基板を処理する圧力において、前記薬液が混合された超臨界流体を用いて、前記基板を処理することを特徴とする基板の処理方法。

IPC (3)：

H01L 21/304 , H01L 21/027 , H01L 21/306

FI (6)：

H01L21/304 645Z , H01L21/304 648G , H01L21/304 648K , H01L21/304 647Z , H01L21/30 572B , H01L21/306 J

F-Term (3)：

5F043BB30 , 5F043EE31 , 5F046MA07

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (4)

特公平7-7756号公報
微小構造体の洗浄方法及び洗浄装置、半導体装置とその製造方法、並びに微小構造体とその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2004-224193 Applicant：ソニー株式会社
表面処理方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2002-021097 Applicant：ソニー株式会社

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