Pat

J-GLOBAL ID：200903043914340906

基板処理方法及び装置

Inventor： 白川 元 ,  村岡 祐介 ,  基村 雅洋
Applicant, Patent owner： 大日本スクリーン製造株式会社
Agent (1)： 小笠原 史朗
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998095083
Publication number (International publication number)：1999297662
Application date： Apr. 07, 1998
Publication date： Oct. 29, 1999
Summary：

【要約】【課題】 基板とその支持部分との間に処理液が残留することを防止すると共に、仮に、支持部分に付着した場合であっても、処理液の基板への飛散を防止できる基板処理方法を提供することにある。【解決手段】 純水内で満たされた処理槽1内において、基板ガイド41は下限位置LEPから速度V1 で上昇を開始する。基板ガイド41は、純水内を一定速度V1 で上昇していくと、やがてその最上端から減圧チャンバ2の雰囲気中に露出し、さらに、純水面から所定距離だけ離れた位置である中間位置IPに到達する。基板ガイド41は、さらに上昇し続けるが、中間位置IPを越えると、速度V2 (V1 2 )で上昇する。逆に、基板ガイド41は、上限位置UEPから速度V4 (=-V2 )で下降を開始するが、中間位置IPを越えると、速度V5(|V1 |<|V5 |<|V2 |)でさらに下降する、

Claim (excerpt)：

基板を支持部により支持した状態で処理液に浸漬させ、当該基板を当該処理液により処理する方法であって、前記支持部を、前記基板を前記処理液に浸漬させるために供給される当該処理液の液面に対して相対的に昇降させる場合において、前記液面から一定距離だけ上方に予め設定される基準の位置に、前記支持部が到達する前に、当該支持部と当該液面との相対速度を第1の速度に設定し、前記基準の位置に前記支持部が到達した時に、前記第1の速度と異なる第2の速度に前記相対速度を設定する、基板処理方法。

IPC (7)：

H01L 21/304 651 ,  H01L 21/304 ,  H01L 21/304 642 ,  H01L 21/304 648 ,  B08B 3/04 ,  F26B 21/02 ,  H01L 21/306

FI (7)：

H01L 21/304 651 J ,  H01L 21/304 651 G ,  H01L 21/304 642 D ,  H01L 21/304 648 H ,  B08B 3/04 Z ,  F26B 21/02 ,  H01L 21/306 J

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (3)

• 基板の表面処理装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-294765   Applicant：大日本スクリーン製造株式会社
• 自動処理装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-347816   Applicant：株式会社カイジョー
• 乾燥方法および乾燥装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-020909   Applicant：三菱電機株式会社

Cited by examiner (3)

• 基板の表面処理装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-294765   Applicant：大日本スクリーン製造株式会社
• 自動処理装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-347816   Applicant：株式会社カイジョー
• 乾燥方法および乾燥装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-020909   Applicant：三菱電機株式会社