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J-GLOBAL ID:200903044004932377
基板のエッチング方法、およびエッチング装置
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
秋本 正実
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001245441
Publication number (International publication number):2003055779
Application date: Aug. 13, 2001
Publication date: Feb. 26, 2003
Summary:
【要約】【課題】 フレキシブル基板3を搬送しつつノズル7からエッチング液を吹きつけて該フレキシブル基板をエッチングする技術を改良して、フレキシブル基板の全面が均一にエッチング作用を受けるようにする。【解決手段】 ベルトコンベア9の搬送方向(矢印d)を水平に比して傾斜させ、その上にフレキシブル基板3を乗せて搬送する。これにより、該フレキシブル基板はその平面度を保持される。さらに、ベルトコンベア9が傾斜しているため、ノズル7から吹きつけられたエッチング液(矢印e)は、傾斜の坂下方向に流動し、坂上方向の約半分には液溜まりを生じない。この液溜まりの無い区域にエッチング液を吹きつけることにより、均一なエッチングが行なわれる。
Claim (excerpt):
基板を搬送しつつ、該基板にエッチング液を吹きつけるエッチング方法において、ベルトコンベアの搬送方向を、水平方向に比して傾斜せしめるとともに、上記ベルトコンベアとローラとによって基板を挟みつけて該基板を搬送し、搬送されつつある基板の面に対して、ほぼ垂直方向にエッチング液を吹きつけることを特徴とする、基板のエッチング方法。
IPC (2):
C23F 1/08 103
, H05K 3/06
FI (3):
C23F 1/08 103
, H05K 3/06 A
, H05K 3/06 Q
F-Term (15):
4K057WA11
, 4K057WB04
, 4K057WM06
, 4K057WM09
, 4K057WM11
, 4K057WM18
, 4K057WN01
, 5E339AA02
, 5E339AB02
, 5E339AD01
, 5E339BE13
, 5E339BE16
, 5E339EE04
, 5E339FF10
, 5E339GG02
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
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ウェットエッチング装置および方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-327762
Applicant:株式会社日立製作所
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印刷配線板のエッチング装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-204764
Applicant:椿宜悟
-
特開平3-193153
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