Pat

J-GLOBAL ID：200903044135980407

低温焼成用導電性ペースト組成物及びそのペースト組成物を用いた配線パターンの形成方法

Inventor： 越智 博 ,  三好 宏昌 ,  西川 仁人 ,  落合 信雄 ,  森嶋 信明
Applicant, Patent owner： 京都エレックス株式会社
Agent (2)： 角田 嘉宏 ,  古川 安航
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006001238
Publication number (International publication number)：2007184153
Application date： Jan. 06, 2006
Publication date： Jul. 19, 2007
Summary：

【課題】ガラス基板との密着性と半田濡れ性に優れ、しかも、鉛を含まない低温焼成用導電性ペースト組成物を提供すること。【解決手段】銀粉末、ポリイミドシリコーン樹脂および有機溶剤を含有している。

Claim (excerpt)：

銀粉末、ポリイミドシリコーン樹脂および有機溶剤を含むことを特徴とする低温焼成用導電性ペースト組成物。

IPC (2)：

H01B 1/22 ,  H01B 13/00

FI (2)：

H01B1/22 A ,  H01B13/00 503D

F-Term (6)：

5G301DA03 ,  5G301DA42 ,  5G301DA51 ,  5G301DD01 ,  5G301DE01 ,  5G323CA03

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• 硬化性樹脂組成物および導電性接着剤
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2003-351234   Applicant：信越化学工業株式会社

Cited by examiner (3)

• 硬化性樹脂組成物および導電性接着剤
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2003-351234   Applicant：信越化学工業株式会社
• ダイボンディングペースト
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2004-255738   Applicant：京セラケミカル株式会社
• 導電性銀ペースト
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2004-059722   Applicant：住友電気工業株式会社