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J-GLOBAL ID：200903065449527461

導電性銀ペースト

Inventor：
春日 隆

About 春日 隆

, 
下田 浩平

About 下田 浩平

, 
山川 真弘

About 山川 真弘


Applicant, Patent owner：
住友電気工業株式会社

About 住友電気工業株式会社


Agent (2)： 稲岡 耕作 ,  川崎 実夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004059722
Publication number (International publication number)：2005251542
Application date： Mar. 03, 2004
Publication date： Sep. 15, 2005
Summary：
【課題】 熱硬化性エポキシ樹脂を変質させたり、その硬化を阻害したりする酸化銀粉末を含有せず、また、ファインピッチ回路等の微細なパターンを、種々の印刷異常を生じることなしに、再現性良く、良好に印刷することができる上、これまでよりも導電性の高い導体配線等を形成することができる、導電性銀ペーストを提供する。 【解決手段】 平均粒径0.5〜50μmの鱗片状銀粉末と、表面に有機物がコーティングされた、平均粒径1μm以下の球状銀粉末とを、銀粉末として併用した、熱硬化性エポキシ樹脂を含む導電性銀ペーストである。【選択図】 なし
Claim (excerpt)：
熱硬化性エポキシ樹脂と、平均粒径0.5〜50μmの鱗片状銀粉末と、表面に有機物がコーティングされた、平均粒径1μm以下の球状銀粉末とを含むことを特徴とする導電性銀ペースト。
IPC (3)：
H01B1/22 ,  H01B1/00 ,  H05K1/09
FI (4)：
H01B1/22 A ,  H01B1/00 E ,  H01B1/00 K ,  H05K1/09 D
F-Term (12)：
4E351BB01 ,  4E351BB31 ,  4E351CC11 ,  4E351DD05 ,  4E351DD56 ,  4E351EE02 ,  4E351EE03 ,  4E351EE16 ,  4E351GG16 ,  5G301DA03 ,  5G301DA57 ,  5G301DD01
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (2)
  • 銀化合物ペースト
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2002-111022   Applicant：藤倉化成株式会社, 株式会社フジクラ
  • 多層配線板およびその形成方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-102072   Applicant：ハリマ化成株式会社
Cited by examiner (5)
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