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J-GLOBAL ID：200903044280376143

印刷用の導電性ペーストおよびそれを用いたプリント基板

Inventor： 近藤 康彦
Applicant, Patent owner： 住友ゴム工業株式会社
Agent (1)： 亀井 弘勝 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997266819
Publication number (International publication number)：1999111051
Application date： Sep. 30, 1997
Publication date： Apr. 23, 1999
Summary：

【要約】【課題】 優れた印刷特性を有すると共に、高い導電性を有する導電回路を形成しうる印刷用の導電性ペーストと、これを用いたプリント基板を提供する。【解決手段】 熱硬化時に還元性のガスを発生する熱硬化性樹脂と、所定のタップ密度および平均粒子径を有する銀粉末と、溶剤とを含有したペーストであって、熱硬化性樹脂に対して前記銀粉末および溶剤を所定量添加した印刷用の導電性ペーストおよび該ペーストにより導電回路を形成したプリント基板である。

Claim (excerpt)：

硬化時に還元性のガスを発生する熱硬化性樹脂100重量部と、タップ密度が3.0g/cm3 以上であり、かつ平均粒子径が3〜15μmである銀粉末600〜1000重量部と、溶剤100〜500重量部とを含有した印刷用の導電性ペースト。

IPC (4)：

H01B 1/16 ,  C09D 5/24 ,  C09D 11/02 ,  H05K 1/09

FI (4)：

H01B 1/16 Z ,  C09D 5/24 ,  C09D 11/02 ,  H05K 1/09 D

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

• 特開平4-214774
  
• 導電性樹脂ペースト
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-110968   Applicant：住友金属鉱山株式会社
• 導電性樹脂ペースト
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-327825   Applicant：住友金属鉱山株式会社
• 特開平1-095170
  
• 特開平4-214774
  
• 特開平1-095170