半導体装置

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：佐藤強
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997330210
Publication number (International publication number)：1999163186
Application date： Dec. 01, 1997
Publication date： Jun. 18, 1999
Summary：

【要約】【課題】 BGAパッケージにおいて、樹脂製の基板を採用する場合でも、カバープレートを装着する構成で反りの量を低減する。【解決手段】 BGAパッケージ11は、樹脂製のBGA基板12とカバープレート16とから構成される。BGA基板12には、下面側に多数のはんだボール端子13がグリッド状に配置形成され、上面側にチップ接続用の電極が形成されている。この部分に半導体チップ14をフリップチップ接続する。カバープレート16は、天板部16aに対して、各辺に対応して連結部16bにより接着部16cが連結された状態に銅板を一体に折曲形成したもので、半導体チップ14を覆う用にして接着剤17によりBGA基板12に接着される。接着時に加熱するが、カバープレート16は四隅が切り欠いた状態に形成されているので、BGA基板12に対する応力を緩和して反りを低減することができる。

Claim (excerpt)：

一方の面にはんだボール端子を多数設けると共に、他方の面にそれらのはんだボール端子と電気的に接続可能なチップ搭載部を備えた樹脂製の基板と、この樹脂製の基板にフリップチップ接続された半導体チップに対してこれを覆うように接触状態で装着されるもので、その周辺部に前記基板に接着固定するための部分が分割して設けられている金属製のカバープレートとを備えたことを特徴とする半導体装置。

IPC (2)：

H01L 23/04 , H01L 23/12

FI (2)：

H01L 23/04 G , H01L 23/12 L

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (9)

金属製電子パッケージに入れたフリップチップ
Gazette classification：公表公報 Application number：特願平7-509197 Applicant：オリンコーポレイション
特開平4-096353
半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-059246 Applicant：日本電気株式会社

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Cited by examiner (9)

金属製電子パッケージに入れたフリップチップ
Gazette classification：公表公報 Application number：特願平7-509197 Applicant：オリンコーポレイション
特開平4-096353
半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-059246 Applicant：日本電気株式会社

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