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J-GLOBAL ID：200903044453144073

銅ペースト用の表面処理銅粉、その表面処理銅粉の製造方法、その表面処理銅粉を用いた銅ペースト及びその銅ペーストを用いたプリント配線板

Inventor：
坂上 貴彦

About 坂上 貴彦

, 
上住 義明

About 上住 義明


Applicant, Patent owner：
三井金属鉱業株式会社

About 三井金属鉱業株式会社


Agent (1)： 田中 大輔
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001140292
Publication number (International publication number)：2002332502
Application date： May. 10, 2001
Publication date： Nov. 22, 2002
Summary：
【要約】【課題】脂肪酸処理を行った表面処理銅粉を、銅ペーストに加工したときのペースト粘度を低くでき、しかも、ペースト粘度の経時変化を有効に抑制できる表面処理銅粉の提供を目的とする。【解決手段】脂肪酸を用いて処理した表面処理層を備えた銅粉であって、当該表面処理層は、脂肪酸の金属塩で形成したものであることを特徴とする銅ペースト用の表面処理銅粉も用いることによる。そして、この表面処理銅粉の製造は、銅粉と脂肪酸を含む溶液とを接触させ、銅粉の表面に脂肪酸を吸着させ、乾燥処理することで表面処理層を備えた銅粉を製造する方法であって、脂肪酸吸着後の銅粉を、有機溶媒を用いて、少なくとも1回の洗浄を行い、乾燥することを特徴とした脂肪酸の金属塩で形成した表面処理層を備えた銅ペースト用の表面処理銅粉の製造方法他による。
Claim (excerpt)：
脂肪酸を用いて処理した表面処理層を備えた銅粉であって、当該表面処理層は、脂肪酸の金属塩で形成したものであることを特徴とする銅ペースト用の表面処理銅粉。
IPC (5)：
B22F 1/02 ,  B22F 1/00 ,  H01B 1/22 ,  H01B 5/00 ,  H05K 3/12 610
FI (5)：
B22F 1/02 B ,  B22F 1/00 L ,  H01B 1/22 A ,  H01B 5/00 E ,  H05K 3/12 610 B
F-Term (12)：
4K018BA02 ,  4K018BC29 ,  4K018BD04 ,  4K018KA33 ,  5E343BB24 ,  5E343BB76 ,  5E343BB77 ,  5E343GG20 ,  5G301DA06 ,  5G301DA60 ,  5G301DD01 ,  5G307AA08
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
  • 銅微粉末及びその製造方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-146336   Applicant：三井金属鉱業株式会社
  • 導電性粉末
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-116143   Applicant：旭化成工業株式会社
  • 特公平8-021254
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