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J-GLOBAL ID：200903044645967707

金属ベース基板

Inventor： 稲田 禎一 ,  山本 和徳 ,  三森 誠司 ,  小畑 和仁 ,  長尾 賢一
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997043069
Publication number (International publication number)：1998242606
Application date： Feb. 27, 1997
Publication date： Sep. 11, 1998
Summary：

【要約】【課題】熱伝導性及び実装信頼性向上の両立をはかると共に耐湿性、耐熱性、絶縁信頼性、耐クラック性に優れた金属ベース基板を提供する。【解決手段】銅箔、絶縁接着層および金属板からなる金属ベース基板において、絶縁接着層の貯蔵弾性率が、-40〜75°Cの範囲で10〜5000MPaであり、75〜125°Cの範囲において10〜1000MPaであり、かつ熱伝導率が0.6W/m・K以上である金属ベース基板。このような絶縁接着層は、(1)エポキシ樹脂及びその硬化剤100重量部、(2)エポキシ樹脂と相溶性で重量平均分子量が3万以上の高分子量樹脂1〜40重量部、(3)Tgが0°C以下であり反応性の官能基を有する重量平均分子量10万以上の高分子量樹脂30〜250重量部、(4)硬化促進剤0.1〜5重量部及び(5)無機フィラーを樹脂100体積部に対して20〜130体積部含む接着剤組成物で得られる。

Claim (excerpt)：

銅箔、絶縁接着層および金属板からなる金属ベース基板において、絶縁接着層の貯蔵弾性率が、-40〜75°Cの範囲で10MPa〜5000MPaであり、75°C〜125°Cの範囲において10MPa〜1000MPaであり、かつ熱伝導率が0.6W/m・K以上である金属ベース基板。

IPC (2)：

H05K 1/05 ,  B32B 15/08

FI (2)：

H05K 1/05 A ,  B32B 15/08 S

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 金属ベース多層配線板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-150130   Applicant：日立化成工業株式会社
• 多層プリント配線板用積層板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-242465   Applicant：日立化成工業株式会社