フレキシブルプリント回路用基板およびカバーレイフィルム

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997298032
Publication number (International publication number)：1999135902
Application date： Oct. 30, 1997
Publication date： May. 21, 1999
Summary：

【要約】【課題】カバーレイのプレス加工時における寸法変化率が小さく、安定したフレキシブルプリント回路板を提供する。【解決手段】 180°CにおけるS値が5以上であるフレキシブルプリント回路用基板を使用し、またさらには、カバーレイフィルムを構成する接着剤層のS値(Sa)と、フレキシブルプリント回路用基板のS値(Sb)とが、式1の関係を満たすようなカバーレイフィルムを使用する。【数1】

Claim (excerpt)：

ベースフィルムと接着剤層とから構成され、180°CにおけるS値(単位幅当たりの硬さを表す物性値)が5以上であることを特徴とする、フレキシブルプリント回路用基板。

IPC (3)：

H05K 1/03 670 , B32B 27/34 , H05K 3/28

FI (3)：

H05K 1/03 670 Z , B32B 27/34 , H05K 3/28 F

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

ポリアミツク酸フイルム
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-239723 Applicant：住友ベークライト株式会社
フレキシブルプリント配線基板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-136007 Applicant：旭化成工業株式会社
フレキシブルプリント基板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-350974 Applicant：ソニーケミカル株式会社

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