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J-GLOBAL ID：200903044982822370

露光装置における半導体ウェハーの自動位置合わせ方法

Inventor：
今田 英樹

About 今田 英樹


Applicant, Patent owner：
株式会社東芝

About 株式会社東芝


Agent (1)： 大胡 典夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998193912
Publication number (International publication number)：2000031009
Application date： Jul. 09, 1998
Publication date： Jan. 28, 2000
Summary：
【要約】【課題】 本発明は、アライメント状態と露光状態での2つの画像を登録ならびに認識を行い、露光状態でズレが検出されたときに再度アライメント状態に戻して補正することにより、密着露光におけるズレや干渉縞の影響をなくし、オートアライメント通過率の向上をはかることを課題とする。【解決手段】 本発明は、半導体ウェハー11とフォトマスク13を位置合わせした後、半導体ウェハーを動かすことによって密着させて露光する露光装置において、位置合わせ時における半導体ウェハーとフォトマスクとの位置関係と、露光時における同位置関係をあらかじめ画像登録しておき、露光時、上記各画像を認識することによって位置ズレが検出されたときに、ステージ12上で半導体ウェハーを位置合わせ時における状態に復元させることによって位置補正を行う。
Claim (excerpt)：
半導体ウェハーとフォトマスクを位置合わせした後、半導体ウェハーを動かすことによって密着させて露光する露光装置において、上記位置合わせ時における半導体ウェハーとフォトマスクとの位置関係と、露光時における同位置関係をあらかじめ画像登録しておき、露光時、上記各画像を認識することによって位置ズレが検出されたときに、半導体ウェハーを位置合わせ時における状態に復元させることによって位置補正を行うことを特徴とする半導体ウェハーの自動位置合わせ方法。
IPC (3)：
H01L 21/027 ,  G03F 7/20 521 ,  G03F 9/00
FI (3)：
H01L 21/30 506 J ,  G03F 7/20 521 ,  G03F 9/00 A
F-Term (6)：
2H097GA07 ,  2H097KA03 ,  2H097KA29 ,  2H097LA10 ,  5F046BA01 ,  5F046FA10
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)
  • 露光装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-217841   Applicant：株式会社アドテックエンジニアリング, キヤノン・コンポーネンツ株式会社
  • 特開昭62-235732
  • 自動アライメント装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-248758   Applicant：株式会社岡本工作機械製作所, ジャパン・イー・エム株式会社

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