Pat
J-GLOBAL ID：200903045008851122
SOI材料上のマイクロミラー及びMEMSアセンブリ用の単結晶シリコンリボンヒンジ
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
吉田 研二 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001356890
Publication number (International publication number)：2002233997
Application date： Nov. 22, 2001
Publication date： Aug. 20, 2002
Summary：
【要約】【課題】 SOIデバイス層構造の平面外回転又は縦方向動作に必要な機械的信頼性及び強度を備え構造が簡単で低コストなマイクロヒンジを得る。【解決手段】 マイクロ電気機械アセンブリ18を、シリコンオンインシュレータ基板中の単結晶シリコンデバイス層内に形成された平面外デバイス(例えばミラー)22と、デバイス層内に形成されたフレキシブルなリボン構造20とにより構成する。平面外デバイス22及びリボン構造20は一体化する。リボン構造20は、平面外デバイス22の幅又は深さより小さい幅又は深さを有し、平面外デバイス22の第1の端とリボン構造20の第1の端との接続を、点とする。
Claim (excerpt)：
シリコンオンインシュレータ基板中の単結晶シリコンデバイス層内に形成された平面外デバイスと、前記デバイス層内に形成されたフレキシブルなリボン構造とを、備え、前記平面外デバイス及びリボン構造が一体化乃至集積化されたアセンブリとして形成されたことを特徴とするマイクロ電気機械アセンブリ。
Patent cited by the Patent：
Return to Previous Page
