半導体加工用粘着シート

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001088538
Publication number (International publication number)：2002285134
Application date： Mar. 26, 2001
Publication date： Oct. 03, 2002
Summary：

【要約】【課題】半導体製造工程中における帯電の発生を防止し、該帯電による半導体デバイスの破壊および製の劣化を防ぐことのできる半導体加工用粘着シートを提供する【解決手段】紫外線及び/又は電子線に対し透過性を有する基材面上にベースポリマーと放射線重合性化合物と放射線重合性重合開始剤からなる粘着剤層を塗布してなる半導体加工用粘着シートにおいて、帯電防止効果を有し、帯電時の電圧の半減期が1秒以下である半導体加工用粘着シートである。

Claim (excerpt)：

紫外線及び/又は電子線に対し透過性を有する基材面上にベースポリマーと放射線重合性化合物と放射線重合性重合開始剤とからなる粘着剤層を塗布してなる半導体加工用粘着シートにおいて、半導体加工用粘着シートが帯電防止効果を有し、帯電時の電圧の半減期が1秒以下であることを特徴とする半導体加工用粘着シート。

IPC (3)：

C09J201/00 , C09J 4/00 , C09J 7/02

FI (3)：

C09J201/00 , C09J 4/00 , C09J 7/02 Z

F-Term (46)：

4J004AA07 , 4J004AA09 , 4J004AA10 , 4J004AA12 , 4J004AA14 , 4J004AB06 , 4J004CA04 , 4J004CA06 , 4J004CB03 , 4J004CC02 , 4J004FA05 , 4J040DB031 , 4J040DE021 , 4J040DF011 , 4J040DF041 , 4J040DF051 , 4J040DF081 , 4J040EF242 , 4J040FA132 , 4J040FA292 , 4J040GA01 , 4J040GA05 , 4J040GA20 , 4J040HA036 , 4J040HA136 , 4J040HA296 , 4J040HB11 , 4J040HB12 , 4J040HB15 , 4J040HB18 , 4J040HB19 , 4J040HB22 , 4J040HB37 , 4J040HC01 , 4J040HC21 , 4J040HD16 , 4J040JA03 , 4J040JB02 , 4J040KA32 , 4J040KA38 , 4J040KA42 , 4J040LA09 , 4J040MA10 , 4J040MB03 , 4J040NA20 , 4J040PA32

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (11)

特開昭63-299246
特開昭63-299246
半導体ウエハ固定用シート
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-361737 Applicant：東洋化学株式会社

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