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J-GLOBAL ID：200903045093790021

薄膜コンデンサおよびその製造方法並びに混成回路基板およびその実装方法

Inventor： 川井 若浩
Applicant, Patent owner： オムロン株式会社
Agent (1)： 難波 国英
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995084694
Publication number (International publication number)：1997097740
Application date： Mar. 15, 1995
Publication date： Apr. 08, 1997
Summary：

【要約】【目的】 高い静電容量で、小型かつ薄型化を図る。【構成】 対向する電極層1,2間に誘電体層3を形成し、各電極層と誘電体層との間に導電性粒子層4,5を介在させた。

Claim (excerpt)：

対向する電極層間に誘電体層を形成し、少なくとも一方の電極層と誘電体層との間に導電性粒子層を介在させたことを特徴とする薄膜コンデンサ。

IPC (4)：

H01G 4/33 ,  H01L 27/01 321 ,  H05K 1/14 ,  H05K 1/16

FI (4)：

H01G 4/06 102 ,  H01L 27/01 321 ,  H05K 1/14 A ,  H05K 1/16 D

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 薄膜キャパシタ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-150009   Applicant：日本電気株式会社
• PTC素子
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-221613   Applicant：大東通信機株式会社, 株式会社アサヒ化学研究所