スパッタリング用メタルマスク、及びそれを用いた透明導電膜の製造方法

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003300923
Publication number (International publication number)：2005068501
Application date： Aug. 26, 2003
Publication date： Mar. 17, 2005
Summary：

【課題】キズや異常放電の発生を防止するために、樹脂の凸部を形成したメタルマスクを用いてカラーフィルタ基板に透明導電膜を形成しても、膜の特性を損なわず、真空排気の時間が短縮されても膜を安定して成膜することが可能なメタルマスクを提供すること。【解決手段】カラーフィルタ基板上に透明導電膜を形成する際に使用する、成膜対象となる部分が開口されたスパッタリング用メタルマスク52で、カラーフィルタ基板と接触する側に、樹脂を用いてパターン状に形成された凸部75を設けたこと。【選択図】図7

Claim (excerpt)：

カラーフィルタ基板上に透明導電膜を形成する際に使用する、成膜対象となる部分が開口されたスパッタリング用メタルマスクにおいて、カラーフィルタ基板と接触する側に、樹脂を用いてパターン状に形成された凸部を設けたことを特徴とするスパッタリング用メタルマスク。

IPC (3)：

C23C14/56 , G02F1/1335 , G02F1/1343

FI (3)：

C23C14/56 J , G02F1/1335 505 , G02F1/1343

F-Term (17)：

2H091FA02 , 2H091FC02 , 2H091FC29 , 2H091FD04 , 2H091GA01 , 2H091GA02 , 2H092MA05 , 2H092MA21 , 2H092MA35 , 2H092NA29 , 2H092PA01 , 2H092PA08 , 4K029BC09 , 4K029BD00 , 4K029CA05 , 4K029HA02 , 4K029HA03

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

スパッタ用メタルマスク
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-002324 Applicant：凸版印刷株式会社

Cited by examiner (1)

導電膜パターン化用マスク
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-221891 Applicant：東レ株式会社

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