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J-GLOBAL ID:200903045549354377

コネクタ用めっき材料

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000051103
Publication number (International publication number):2001059197
Application date: Feb. 28, 2000
Publication date: Mar. 06, 2001
Summary:
【要約】【課題】 端子,コネクタ用接触子に使用される錫(Sn)めっき材の製造方法に係り,特に,錫めっき材を使用したコネクタの挿入力をより小さくすることができる技術を提供することを目的とする。【解決手段】 銅又は銅合金の母材に対し,ビッカース硬さ450〜750HVでかつ厚み0.3〜2μmのニッケル合金めっきの中間層と,同中間層と拡散により形成されたSn-Niを主成分とする厚みが0.05〜2μmかつSn-Ni化合物の平均粒径が0.05〜1μmの合金層,ならびに,リフロー処理されたSnまたはSn合金めっき表層とからなる挿抜性に優れたコネクタ用めっき材料。
Claim (excerpt):
【請求項1】 銅又は銅合金の母材に対し,ビッカース硬さ450〜750HVでかつ厚み0.3〜2μmのニッケル合金めっきの中間層と,同中間層と拡散により形成されたSn-Niを主成分とする厚みが0.05〜2μmかつSn-Ni化合物の平均粒径が0.05〜1μmの合金層,ならびに,リフロー処理されたSnまたはSn合金めっき表層とからなることを特徴とする挿抜性に優れたコネクタ用めっき材料。
IPC (3):
C25D 3/30 ,  C25D 3/56 101 ,  C25D 7/00
FI (3):
C25D 3/30 ,  C25D 3/56 101 ,  C25D 7/00 H
F-Term (16):
4K023AA17 ,  4K023AB14 ,  4K023AB15 ,  4K023AB33 ,  4K023BA06 ,  4K023BA08 ,  4K023CA09 ,  4K024AA07 ,  4K024AA15 ,  4K024AB02 ,  4K024BA09 ,  4K024BB09 ,  4K024CA01 ,  4K024CA02 ,  4K024DB02 ,  4K024GA16
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)

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