SnまたはSn合金メッキ銅合金薄板およびその薄板で製造したコネクタ

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：富田和夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997317692
Publication number (International publication number)：1999140569
Application date： Nov. 04, 1997
Publication date： May. 25, 1999
Summary：

【要約】【課題】 Snメッキ銅合金薄板およびその薄板で製造したコネクタを提供する。【解決手段】銅合金薄板1、銅合金薄板1の上に形成されたCu下地層8、Cu下地層8の上に形成されたCuとSnを主成分とする拡散合金層2、この拡散合金層2の上に形成されたSnまたはSn合金メッキ仕上げ層3からなり、前記拡散合金層2は、SnまたはSn合金メッキ仕上げ層3に接する側が溝4により粒状区画5に区切られた構造を有する。

Claim (excerpt)：

銅合金薄板、銅合金薄板の上に形成されたCu下地層、Cu下地層の上に形成されたCuとSnを主成分とする拡散合金層、CuとSnを主成分とする拡散合金層の上に形成されたSnまたはSn合金メッキ仕上げ層からなり、前記CuとSnを主成分とする拡散合金層は、SnまたはSn合金メッキ仕上げ層に接する側が溝により粒状区画に区切られた構造を有することを特徴とするSnまたはSn合金メッキ銅合金薄板。

IPC (3)：

C22C 9/06 , C25D 5/50 , H01R 13/03

FI (3)：

C22C 9/06 , C25D 5/50 , H01R 13/03 D

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (7)

メッキ密着性に優れた銅合金
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-018898 Applicant：三菱伸銅株式会社
特開平4-354894
特開昭64-011996

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Cited by examiner (13)

メッキ密着性に優れた銅合金
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-018898 Applicant：三菱伸銅株式会社
電気接点用Snめっき線とその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-308152 Applicant：古河電気工業株式会社, アルプス電気株式会社
特開平4-354894

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