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J-GLOBAL ID：200903045732757960

基 板

Inventor： 酒見 省二
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 小鍜治 明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994003466
Publication number (International publication number)：1995212018
Application date： Jan. 18, 1994
Publication date： Aug. 11, 1995
Summary：

【要約】【目的】 基板の上面にマトリクス状に形成された電極上に、スクリーン印刷手段や、リフロー手段によりバンプを形成する際に、バンプの大きさにばらつきが生じたり、相隣る電極上のバンプ同士がつながるブリッジが生じることのない基板を提供することを目的とする。【構成】 基板11の上面の電極12以外の部分に第1レジスト膜13を形成し、かつ、この第1レジスト膜13の上面に電極12を包囲する第2レジスト膜14を形成した。加熱炉において基板11を加熱して半田を溶融させると、半田は側方へ流出しようとするが、過度の流出は第2レジスト膜14により阻止されるので、相隣る電極12上の半田がつながって融合不均化やブリッジを生じることはなく、各電極12上に形状の揃ったバンプを有する基板11を得ることができる。

Claim (excerpt)：

基板の上面の電極以外の部分に第1レジスト膜を形成し、かつ、この第1レジスト膜の上面に前記電極を包囲する第2レジスト膜を形成したことを特徴とする基板。

IPC (2)：

H05K 3/34 502 ,  H05K 3/28

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• プリント配線基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-120189   Applicant：日本電子機器株式会社
• プリント配線板およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-058293   Applicant：松下電器産業株式会社