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J-GLOBAL ID：200903045753013520

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

Inventor：
水島 彩子

About 水島 彩子

, 
太田 賢

About 太田 賢


Applicant, Patent owner：
住友ベークライト株式会社

About 住友ベークライト株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999030744
Publication number (International publication number)：2000230111
Application date： Feb. 09, 1999
Publication date： Aug. 22, 2000
Summary：
【要約】【課題】 ハロゲン、及びアンチモンを含まず、成形性、及び難燃性、高温保管特性、耐湿信頼性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂、硬化促進剤、無機充填材、モリブデン酸亜鉛で被覆された溶融球状シリカ、又はモリブデン酸亜鉛で被覆されたタルク、及びほう酸亜鉛を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
Claim (excerpt)：
(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)無機充填材、(E)モリブデン酸亜鉛で被覆された溶融球状シリカ、又はモリブデン酸亜鉛で被覆されたタルク、及び(F)ほう酸亜鉛を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (10)：
C08L 63/00 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/26 ,  C08K 3/28 ,  C08K 3/34 ,  C08K 3/36 ,  C08K 3/38 ,  C08K 9/02 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (9)：
C08L 63/00 C ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/26 ,  C08K 3/28 ,  C08K 3/34 ,  C08K 3/36 ,  C08K 3/38 ,  C08K 9/02 ,  H01L 23/30 R
F-Term (56)：
4J002CC03X ,  4J002CC04X ,  4J002CC05X ,  4J002CC07X ,  4J002CD00W ,  4J002CD03W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CD07W ,  4J002CD13W ,  4J002DE147 ,  4J002DE289 ,  4J002DF039 ,  4J002DJ007 ,  4J002DJ009 ,  4J002DJ017 ,  4J002DJ018 ,  4J002DJ047 ,  4J002DJ048 ,  4J002DK009 ,  4J002EU096 ,  4J002EU116 ,  4J002EW016 ,  4J002EY016 ,  4J002FB078 ,  4J002FD017 ,  4J002FD018 ,  4J002FD156 ,  4J002FD209 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036AD01 ,  4J036AF01 ,  4J036DA01 ,  4J036DA02 ,  4J036DA04 ,  4J036FA03 ,  4J036FA05 ,  4J036FB07 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EB13 ,  4M109EB17 ,  4M109EB19 ,  4M109EC01 ,  4M109EC14 ,  4M109EC20
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (2) Cited by examiner (2)

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