Pat

J-GLOBAL ID：200903099222052604

エポキシ樹脂組成物及びこれを用いた半導体装置

Inventor： 前田 将克
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997177167
Publication number (International publication number)：1999021423
Application date： Jul. 02, 1997
Publication date： Jan. 26, 1999
Summary：

【要約】【課題】 高温保管性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 結晶性エポキシ化合物、フェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、無機充填材、及びモリブデン酸亜鉛を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

Claim (excerpt)：

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)無機充填材、及び(E)モリブデン酸亜鉛を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (10)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/40 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/24 ,  C08K 3/26 ,  C08K 9/02 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (10)：

C08L 63/00 B ,  C08L 63/00 C ,  C08G 59/40 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/24 ,  C08K 3/26 ,  C08K 9/02 ,  H01L 23/30 R

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 半導体封止材
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-189202   Applicant：日本シャーウィン・ウィリアムズ株式会社
• 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-165440   Applicant：日立化成工業株式会社