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J-GLOBAL ID：200903045773319293

化学機械研磨組成物

Inventor： 板倉 哲之 ,  櫻井 伸
Applicant, Patent owner： 東京磁気印刷株式会社
Agent (1)： 倉内 基弘 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998305347
Publication number (International publication number)：2000133621
Application date： Oct. 27, 1998
Publication date： May. 12, 2000
Summary：

【要約】【課題】 この発明は、半導体配線製造工程におけるアルミニウム、銅及びタングステン等の金属の配線等の研磨段階において、エッチング速度を抑えかつ研磨速度を増大させる化学機械研磨組成物(CMP組成物)に関する。【解決手段】 この発明は、研磨砥粒、酸化剤、抑制剤及びアミノ酸を含む化学機械研磨組成物おいて、前記化学機械研磨組成物中の前記酸化剤及び前記アミノ酸の濃度の合計が0.1〜0.8重量%である化学機械研磨組成物を提供する。

Claim (excerpt)：

研磨砥粒、酸化剤、抑制剤及びアミノ酸を含む化学機械研磨組成物おいて、前記化学機械研磨組成物中の前記酸化剤及び前記アミノ酸の濃度の合計が0.1〜0.8重量%である化学機械研磨組成物。

IPC (4)：

H01L 21/304 622 ,  B24B 37/00 ,  C09K 3/14 550 ,  H01L 21/3205

FI (4)：

H01L 21/304 622 D ,  B24B 37/00 H ,  C09K 3/14 550 Z ,  H01L 21/88 K

F-Term (11)：

3C058AA07 ,  3C058DA02 ,  3C058DA12 ,  5F033HH11 ,  5F033PP15 ,  5F033QQ08 ,  5F033QQ48 ,  5F033QQ50 ,  5F033WW01 ,  5F033WW04 ,  5F033XX01

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 銅/タンタル基体に有用な化学的機械研磨スラリー
  Gazette classification：公表公報   Application number：特願2000-557316   Applicant：キャボットマイクロエレクトロニクスコーポレイション
• 研磨剤および研磨方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-055290   Applicant：株式会社東芝