ダイアタッチペースト及び半導体装置

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000359686
Publication number (International publication number)：2002164360
Application date： Nov. 27, 2000
Publication date： Jun. 07, 2002
Summary：

【要約】【課題】接着性、速硬化性及び信頼性に優れた半導体接着用ペーストを提供する。【解決手段】 (A)分子量500以上、5000以下でかつ1分子内に少なくとも1つの2重結合を有する炭化水素あるいはその誘導体、(B)1分子内に少なくとも1つフッ素元素を有する(メタ)アクリルモノマー、(C)ラジカル重合触媒、(D)充填材を必須成分であるダイアタッチペーストである。

Claim (excerpt)：

(A)分子量500以上、5000以下でかつ1分子内に少なくとも1つの2重結合を有する炭化水素あるいはその誘導体、(B)1分子内に少なくとも1つのフッ素元素を有する(メタ)アクリルモノマー、(C)ラジカル重合触媒、(D)充填材を必須成分とすることを特徴とするダイアタッチペースト。

IPC (5)：

H01L 21/52 , C08F 2/44 , C08F279/02 , C09J 4/02 , C09J 11/04

FI (5)：

H01L 21/52 E , C08F 2/44 A , C08F279/02 , C09J 4/02 , C09J 11/04

F-Term (35)：

4J011AA05 , 4J011DA02 , 4J011FA07 , 4J011PA03 , 4J011PA07 , 4J011PA13 , 4J011PB22 , 4J011PB27 , 4J026AA14 , 4J026AA67 , 4J026AA68 , 4J026AA69 , 4J026AC32 , 4J026AC33 , 4J026BA29 , 4J026DB15 , 4J026GA07 , 4J026GA10 , 4J040FA141 , 4J040HA066 , 4J040HA136 , 4J040HA196 , 4J040HA206 , 4J040HA306 , 4J040HB01 , 4J040JA05 , 4J040KA14 , 4J040KA32 , 4J040KA42 , 4J040LA01 , 4J040LA06 , 4J040LA08 , 4J040LA09 , 4J040NA20 , 5F047BA33

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (6)

特許第3765731号
樹脂ぺースト組成物及びこれを用いた半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-273628 Applicant：日立化成工業株式会社
樹脂ぺースト組成物及びこれを用いた半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-037171 Applicant：日立化成工業株式会社

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