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J-GLOBAL ID：200903020045772000

樹脂ぺースト組成物及びこれを用いた半導体装置

Inventor：
片山 陽二

About 片山 陽二

, 
前川 磐雄

About 前川 磐雄


Applicant, Patent owner：
日立化成工業株式会社

About 日立化成工業株式会社


Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998273628
Publication number (International publication number)：2000104035
Application date： Sep. 28, 1998
Publication date： Apr. 11, 2000
Summary：
【要約】【課題】 リードフレームに対するピール強度、特に銅リードフレームに対するピール強度を向上させ、銅リードフレームにおいてもリフロークラックの無いダイボンディング用に適した樹脂ぺースト組成物及びこれを用いた半導体装置を提供する。【解決手段】 (A)アクリル酸エステル化合物又はメタクリル酸エステル化合物、(B)エポキシ化ポリブタジエン、(C)ラジカル開始剤および(D)充填材を含有させてなる樹脂ぺースト組成物並びにこの樹脂ぺースト組成物を用いて半導体素子を支持部材に接着してなる半導体装置。
Claim (excerpt)：
(A)アクリル酸エステル化合物又はメタクリル酸エステル化合物、(B)エポキシ化ポリブタジエン、(C)ラジカル開始剤および(D)充填材を含有させてなる樹脂ぺースト組成物。
IPC (3)：
C09J163/08 ,  C09J 4/02 ,  H01L 21/52
FI (3)：
C09J163/08 ,  C09J 4/02 ,  H01L 21/52 E
F-Term (27)：
4J040EC211 ,  4J040EC231 ,  4J040EC232 ,  4J040FA141 ,  4J040FA151 ,  4J040FA161 ,  4J040FA171 ,  4J040FA211 ,  4J040FA241 ,  4J040FA281 ,  4J040GA02 ,  4J040GA11 ,  4J040HA066 ,  4J040HA076 ,  4J040HA306 ,  4J040HA326 ,  4J040HB41 ,  4J040JA05 ,  4J040KA12 ,  4J040KA42 ,  4J040LA01 ,  4J040MA02 ,  4J040NA20 ,  5F047AA11 ,  5F047AA17 ,  5F047BA34 ,  5F047BB02
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (6)
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Cited by examiner (4)
  • 接着剤及び半導体装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-028667   Applicant：日立化成工業株式会社
  • 特表平5-501783
  • 特開昭61-028520
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