インライン型スパッタリング装置およびスパッタリング方法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：萩野平 (外4名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999228594
Publication number (International publication number)：2000129436
Application date： Aug. 12, 1999
Publication date： May. 09, 2000
Summary：

【要約】【課題】大型の基板であっても大きなターゲットを用いることなく、均質で、均一な膜厚分布の薄膜を成膜することができるインライン型スパッタリング装置およびスパッタリング方法を提供する。【解決手段】成膜チャンバ40内に、複数個のターゲットセグメント101〜105が基板10の搬送方向と直交して、少なくとも基板10の全幅に相当する長さにわたり整列させて構成される固定ターゲットを複数基配置し、基板10をターゲット前を連続的に通過させる。

Claim (excerpt)：

成膜チャンバ内で基板を搬送しつつ、基板と対向させ基板と隔置された固定ターゲット前を連続的に通過させて基板表面に薄膜を成膜するインライン型スパッタリング装置において、前記固定ターゲットが、基板の搬送方向と直交して、少なくとも基板の全幅に相当する長さにわたり整列された複数個のターゲットセグメントから構成されていることを特徴とするインライン型スパッタリング装置。

FI (2)：

C23C 14/34 V , C23C 14/34 C

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

特開平3-079760
特開平3-075368
特開平2-066169

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