ウエハの切断分離方法およびウエハの切断分離装置

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：恩田博宣
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998369945
Publication number (International publication number)：2000195828
Application date： Dec. 25, 1998
Publication date： Jul. 14, 2000
Summary：

【要約】【課題】チッピングや欠け等の発生を抑制して確実にスループットを上げることができるウエハの切断分離方法およびウエハの切断分離装置を提供する。【解決手段】ウエハ載置台10は、ウエハ載置面13aを有し、このウエハ載置面13aにおいて粘着テープ16が張設されている。空気通路17を通してウエハ載置台10のウエハ載置面13aと粘着テープ16との間に気体を供給することができる。コンプレッサ21により、粘着テープ16に貼付したシリコンウエハ1をハーフカットした状態から空気通路17を通して粘着テープ16とウエハ載置面13aとの間に空気を供給して粘着テープ16を膨らませて、シリコンウエハ1から各チップ5に切断分離する。

Claim (excerpt)：

ウエハをチップ化する工程において、ウエハを粘着テープ上に載置し、ウエハをハーフカットした後に、テープ側を気体もしくは液体にて加圧し、粘着テープを膨らましてウエハを分割することを特徴とするウエハの切断分離方法。

FI (2)：

H01L 21/78 V , H01L 21/78 M

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

ダイシング装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-236334 Applicant：セイコーエプソン株式会社
半導体ウエハダイシング用粘着フィルム及びその使用方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-311921 Applicant：三井東圧化学株式会社
特開平1-292839

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