半導体装置

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：篠部正治
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998243970
Publication number (International publication number)：2000077602
Application date： Aug. 28, 1998
Publication date： Mar. 14, 2000
Summary：

【要約】【課題】樹脂ケースに主回路ブロック,制御回路ブロックを組付ける接着工程で安定した品質が得られるようにパッケージ構造を改良する。【解決手段】端子一体型の樹脂ケース1に主回路,制御回路ブロック5,6を組み込み、ボンディングワイヤ9で内部接続した構成で、主回路ブロックは絶縁基板5bをケースの底面に開口した基板取付穴1aに下方から嵌め込んでその周縁をケース側の段付き座面1a-1に接着剤7で固着し、制御回路ブロックはケースの底面に形成した凹状の台座面1bの上にプリント基板6bを重ね合わせて接着剤8で固着したものにおいて、前記の段付き座面にスタンドオフ1a-2を分散形成して、主回路ブロックを加圧接着する際に接着剤の層厚を一定厚さに確保するようにし、さらに凹状台座面に対しはその側縁にスタンドオフ1b-1を突き出し形成してプリント基板との間に接着剤溜となる隙間を形成し、制御回路ブロックを接着する際に側方にはみ出した接着剤を吸収するようにする。

Claim (excerpt)：

周壁部に主回路端子,および制御用信号端子をインサート成形した端子一体型の樹脂ケースに主回路ブロック,制御回路ブロックを組み込み、ボンディングワイヤで内部接続した半導体装置であり、前記主回路ブロックは絶縁基板を樹脂ケースの底面に開口した基板取付穴に下方から嵌め込んでその周縁を基板取付穴の裏面側周縁に形成した段付き座面に接着剤で固着し、制御回路ブロックは樹脂ケースの底面に形成した凹状の台座面の上にプリント基板を重ね合わせて接着剤で固着したものにおいて、前記した基板取付穴の段付き座面に、主回路ブロックを加圧接着する際に接着剤の層厚を一定厚さに確保するためのスペーサとして機能するスタンドオフを設けたたことを特徴とする半導体装置。

IPC (2)：

H01L 25/07 , H01L 25/18

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-305773 Applicant：富士電機株式会社
特開平2-142166
大電力用半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-038154 Applicant：株式会社東芝

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