電子装置

Inventor： , , , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：作田康夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001317571
Publication number (International publication number)：2003124670
Application date： Oct. 16, 2001
Publication date： Apr. 25, 2003
Summary：

【要約】【課題】電子装置の発熱素子を液循環によって冷却する構造において、システムに対する安全性、組立て性を考慮した信頼性の高い水冷構造を提供する。【解決手段】水冷ジャケット8を発熱素子7に熱的に接続するとともに、ディスプレイ2背面に設置した放熱板10に放熱パイプ9を熱的に接続し、液駆動装置11によって水冷ジャケット8と放熱パイプ9との間で冷媒液を循環させる。放熱パイプ9は、放熱板10の全領域に這わせるようにして接続される。放熱板10の上部にタンク14を設け、放熱パイプ9と接続する。

Claim (excerpt)：

内部に半導体素子を搭載した筐体と、この半導体素子と熱的に接続された受熱部材と、前記筐体の内面側に配設された放熱部材と、この放熱部材と前記受熱部材との間で液媒体を駆動させる液駆動手段と、前記液媒体を貯留するタンクと、このタンクと前記放熱部材と受熱部材とを配管で接続した電子機器装置において、前記筐体の内壁に収納された高電圧部と前記配管との間に隔壁を設けたことを特徴とする電子装置。

IPC (2)：

H05K 7/20 , H01L 23/473

FI (2)：

H05K 7/20 M , H01L 23/46 Z

F-Term (11)：

5E322DA01 , 5E322EA11 , 5E322FA01 , 5F036AA01 , 5F036BA10 , 5F036BA24 , 5F036BB21 , 5F036BB45 , 5F036BC09 , 5F036BC33 , 5F036BC35

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (3)

電子装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-336589 Applicant：株式会社日立製作所, 株式会社日立コンピュータエレクトロニクス
電子機器用筐体およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-086671 Applicant：株式会社日立製作所
電子機器装置及びラップトップ型電子機器装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-056804 Applicant：株式会社日立製作所

Cited by examiner (1)

電子装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-336589 Applicant：株式会社日立製作所, 株式会社日立コンピュータエレクトロニクス

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