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J-GLOBAL ID：200903046188681803

塗布装置と塗布方法

Inventor：
藤本 昭浩

About 藤本 昭浩

, 
葉瀬川 泉

About 葉瀬川 泉


Applicant, Patent owner：
東京エレクトロン株式会社

About 東京エレクトロン株式会社


Agent (1)： 須山 佐一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998067754
Publication number (International publication number)：1998305256
Application date： Mar. 03, 1998
Publication date： Nov. 17, 1998
Summary：
【要約】【課題】 従来のレジスト塗布装置では、レジスト濾過用のフィルタの一次側と二次側との差圧の影響で、パーティクル等のレジスト中の除去対象物がフィルタの孔を通じて二次側に押し出され、また大量の気泡が発生するなどして、ウエハ塗布膜に欠陥をもたらし、歩留りを低下させると言う問題があった。【解決手段】 ポンプ室63のフィルタ73内に吸入配管72を接続する一方、吐出配管74をポンプ室63内のフィルタ外の空間に接続し、ポンプ室63へのレジスト吸入時にフィルタ73によるレジスト液の濾過を行うように構成する。吸入を低速で行うことによって、フィルタ73の一次側と二次側との差圧を低減でき、パーティクル等のフィルタ漏出や発泡現象を最小限に抑制することが可能となる。
Claim (excerpt)：
処理液を供給する処理液供給源と、処理液を濾過するフィルタと、被処理基板の表面に処理液をかけるノズルと、前記処理液供給源より前記フィルタを通して処理液を吸引し、前記ノズルへ向けて処理液を吐出するポンプ室と、前記ポンプ室への処理液の吸入速度および前記ポンプ室からの処理液の吐出低速を制御する制御手段とを具備することを特徴とする塗布装置。
IPC (5)：
B05C 11/10 ,  B05D 3/00 ,  G03F 7/16 502 ,  H01L 21/027 ,  B05C 11/08
FI (6)：
B05C 11/10 ,  B05D 3/00 D ,  G03F 7/16 502 ,  B05C 11/08 ,  H01L 21/30 564 C ,  H01L 21/30 564 D
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (2)

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