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J-GLOBAL ID：200903046219692280

電子部品実装システムのメンテナンス方法

Inventor：
中村 仁

About 中村 仁

, 
横井 敬明

About 横井 敬明


Applicant, Patent owner：
松下電器産業株式会社

About 松下電器産業株式会社


Agent (1)： 石原 勝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999037520
Publication number (International publication number)：2000236197
Application date： Feb. 16, 1999
Publication date： Aug. 29, 2000
Summary：
【要約】【課題】電子部品実装システムに発生したトラブルを、メーカー側の技術者の出張に頼ることなく、トラブルの発生状況に応じた効率的なメンテナンスを遠隔操作で行うことによって短時間で解消することのできる電子部品実装システムのメンテナンス方法を提供する。【解決手段】電子部品実装システムの運転中における種々の情報をログファイル33として記録しながら保存しておく。トラブル発生時などにおいて、遠隔地での端末パソコン30の操作による指令を通信回線29を通じて電子部品実装システムのコントローラ32に送信することにより、コントローラ32が指令されたログファイル33を取り出して端末パソコン30に転送する。トラブル発生原因の究明の結果得られた情報を端末パソコン30から通信回線29を通じコントローラ32に転送して、電子部品実装システムの運転状態を変更させる。
Claim (excerpt)：
電子部品実装システムの運転中における種々の情報をログファイルとして記録しながら保存しておき、トラブル発生時などにおいて、遠隔地での端末パソコンの操作による指令を通信回線を通じて電子部品実装システムのコントローラに送信することにより、前記コントローラが指令された前記ログファイルを取り出して前記端末パソコンに通信回線を通じて転送し、転送された前記ログファイルに基づくトラブル発生原因の究明の結果得られた情報を前記端末パソコンの操作によって通信回線を通じ前記コントローラに転送することにより、電子部品実装システムの運転状態を変更させるようにしたことを特徴とする電子部品実装システムのメンテナンス方法。
IPC (2)：
H05K 13/08 ,  H05K 13/04
FI (2)：
H05K 13/08 B ,  H05K 13/04 Z
F-Term (4)：
5E313EE02 ,  5E313EE03 ,  5E313EE24 ,  5E313FG10
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (8)
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