Pat
J-GLOBAL ID：200903046426987320
半導体装置の製造方法、半導体用接着・剥離フィルム、これを用いたリードフレーム及び半導体装置
Inventor：
,
,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001276690
Publication number (International publication number)：2003086614
Application date： Sep. 12, 2001
Publication date： Mar. 20, 2003
Summary：
【要約】 (修正有)【課題】 ワイヤボンド時の作業性が良好で、封止時の封止材漏れを十分に防止し、封止後、糊残りなく剥がせる半導体用接着・剥離フィルムを用いたリードフレーム及び半導体装置を提供する。【解決手段】 ダイパッド及びインナーリードを有するパターンが複数形成されてなるリードフレーム1の片面に、アクリル系粘着剤層を支持フィルム上に形成した半導体用接着・剥離フィルム2を接着する工程、リードフレームの露出面上のダイパッド6に半導体素子5を接着する工程、ワイヤボンディングにより、半導体素子とインナーリードとをワイヤ3で接続する工程、リードフレームの露出面、複数の半導体素子及び複数のワイヤを封止材4で一括封止する工程、半導体用接着・剥離フィルム2をリードフレーム1及び封止材4から剥離する工程、及び、封止したリードフレームを分割する半導体装置の製造方法。
Claim (excerpt)：
ダイパッド及びインナーリードを有するパターンが複数形成されてなるリードフレームの片面に、アクリル系粘着剤層を支持フィルム上に形成した半導体用接着・剥離フィルムを接着する工程、リードフレームの露出面上のダイパッドに半導体素子を接着する工程、ワイヤボンディングにより、半導体素子とインナーリードとをワイヤで接続する工程、リードフレームの露出面、複数の半導体素子及び複数のワイヤを封止材で一括封止する工程、半導体用接着・剥離フィルムをリードフレーム及び封止材から剥離する工程、及び、封止したリードフレームを分割することにより、各々1個の半導体素子を有する複数の半導体装置を得る工程を含む半導体装置の製造方法。
F-Term (6)：
5F061AA01
, 5F061BA01
, 5F061CA21
, 5F061CB12
, 5F061DD14
, 5F061EA03
