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J-GLOBAL ID：200903022231319262

半導体チップの樹脂封止方法及びリ-ドフレ-ム等貼着用粘着テ-プ

Inventor： 古田 喜久 ,  渡辺 義宣
Applicant, Patent owner： 日東電工株式会社
Agent (1)： 松月 美勝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999103559
Publication number (International publication number)：2000294580
Application date： Apr. 12, 1999
Publication date： Oct. 20, 2000
Summary：

【要約】【課題】半導体チップの樹脂封止効率を高め得、しかもボンディング箇所の破損を確実に防止できる半導体チップの樹脂封止方法を提供する。【解決手段】リ-ドフレ-ム1に粘着テ-プ2を貼着し、この粘着テ-プ付きフレ-ムAに半導体チップ3をボンディングし、次いで半導体チップを金型4により樹脂封止pし、而るのち、粘着テ-プ2を剥離する。

Claim (excerpt)：

リ-ドフレ-ムに粘着テ-プを貼着し、この粘着テ-プ付きフレ-ムに半導体チップをボンディングし、次いで半導体チップを金型により樹脂封止し、而るのち、粘着テ-プを剥離する方法であり、粘着テ-プの樹脂封止時の熱収縮率が3%以下であることを特徴とする半導体チップの樹脂封止方法。

IPC (3)：

H01L 21/56 ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/50

FI (4)：

H01L 21/56 T ,  H01L 21/56 D ,  H01L 23/28 A ,  H01L 23/50 Y

F-Term (15)：

4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109BA05 ,  4M109CA21 ,  4M109FA06 ,  4M109FA09 ,  5F061AA01 ,  5F061BA01 ,  5F061BA05 ,  5F061CA21 ,  5F061DD14 ,  5F061EA03 ,  5F067AA09 ,  5F067DE01 ,  5F067DE14

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• 樹脂封止型半導体装置の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-171396   Applicant：松下電子工業株式会社
• 半導体パッケージの製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-027165   Applicant：エルジーセミコンカンパニーリミテッド
• 半導体集積回路装置の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-167238   Applicant：株式会社日立製作所, アキタ電子株式会社
• 電子部品の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-344254   Applicant：日本レック株式会社
• 封止半導体装置の製造方法および封止半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-313027   Applicant：株式会社日立製作所, 日立超エル・エス・アイ・エンジニアリング株式会社