熱処理用ボート

Inventor：
Applicant, Patent owner： ,
Agent (1)：金本哲男 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993329829
Publication number (International publication number)：1995161654
Application date： Dec. 01, 1993
Publication date： Jun. 23, 1995
Summary：

【要約】【目的】半導体ウエハなどの略薄板形状の被処理体を熱処理した際に生ずる、スリップと呼ばれる表面欠陥の発生を防止する。【構成】ウエハWが載置され、かつこのウエハWを直接支持する載置部42のエッジ部43をエッチング処理加工によって丸く成形する。【効果】ウエハとの接触面積が増大し、接触部の局部応力が低減されるので、スリップの発生は抑えられる。

Claim (excerpt)：

略薄板形状の被処理体を熱処理する際に用いられ、前記被処理体の端縁部付近を適宜の載置部で支持してこの被処理体を搭載する如く構成された熱処理用ボートにおいて、前記被処理体を搭載した際にこの被処理体と接触する載置部のエッジ部分を、丸く成形したことを特徴とする、熱処理用ボート。

IPC (3)：

H01L 21/22 511 , H01L 21/324 , H01L 21/68

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

特開平2-018929
半導体熱処理用石英ガラス製品の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-173802 Applicant：株式会社山形信越石英, 信越石英株式会社
半導体ウェハの熱処理装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-293758 Applicant：株式会社日立製作所, 日立超エル・エス・アイ・エンジニアリング株式会社

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