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J-GLOBAL ID：200903046674725693

SAWフィルタチップの基板実装方法及びSAWフィルタチップ

Inventor：
栗原 義昭

About 栗原 義昭


Applicant, Patent owner：
日本無線株式会社

About 日本無線株式会社


Agent (1)： 吉田 研二 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998291928
Publication number (International publication number)：2000124767
Application date： Oct. 14, 1998
Publication date： Apr. 28, 2000
Summary：
【要約】【課題】 従来のSAWフィルタチップの封止方法は、SAWフィルタチップ全体を封止していたので、封止体が大きくなり、基板実装密度が低くなり、部品個数及び製造工程数も増え、製造コストが高くなってしまう。【解決手段】 SAWフィルタチップ1上に封止壁8及び10を形成し、封止壁8及び10を基板20の導体パターン22に密着させる。その結果、SAWフィルタが形成されたチップ表面24上の空間が、SAWフィルタチップ1と封止壁10と基板20とで密閉空間になり、SAWフィルタチップ1はフェイスダウンで基板20に実装される。基板実装時にSAWフィルタチップ1が占有する面積はチップの大きさ程度でよいため、基板実装密度が高くなる。また、SAWフィルタチップ1と封止壁10と基板20を封止体として用いるので、部品個数が少なくなり、製造工程数も減り、製造コストを低く抑えることが可能となる。
Claim (excerpt)：
SAWフィルタが一主面に形成されたSAWフィルタチップの前記主面上に、前記SAWフィルタを囲む封止壁を形成し、前記封止壁を基板に密着させ、前記SAWフィルタチップをフェイスダウンで前記基板に実装することを特徴とするSAWフィルタチップの基板実装方法。
IPC (3)：
H03H 9/25 ,  H01L 23/02 ,  H03H 3/08
FI (3)：
H03H 9/25 A ,  H01L 23/02 B ,  H03H 3/08
F-Term (9)：
5J097AA30 ,  5J097AA32 ,  5J097EE05 ,  5J097HA04 ,  5J097HA09 ,  5J097JJ03 ,  5J097JJ06 ,  5J097JJ09 ,  5J097KK10
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (7)
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