表面弾性波装置およびその製造方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：若林忠 (外4名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997210851
Publication number (International publication number)：1999055066
Application date： Aug. 05, 1997
Publication date： Feb. 26, 1999
Summary：

【要約】【課題】低コストな樹脂封止で特別な基板加工が不要で、かつ薄型化、軽量化に有利なSAW装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】櫛歯状電極とその電極に電力を供給する電極パッドを形成した圧電基板の機能面を、圧電基板の電極パッドに電力を供給するための電極パッドを形成した回路基板の実装面に対向させ、両者間に振動空間が形成されるように両者の電極パッドを電気的に接続するSAW装置であり、圧電基板に形成された表面波伝搬路表面には樹脂を被覆せず、それ以外の機能面には樹脂を被覆し、被覆樹脂によって圧電基板と回路基板を接着し、振動空間を外部空間から遮蔽する。封止樹脂として樹脂フィルムを使用し、表面波伝搬路に対応する部分を予めレーザー等により開口しておき、両者の電極パッドを対向、位置合わせした後、仮接着された樹脂フィルムを介して熱圧着により両者を本接着し、封止を完了する。

Claim (excerpt)：

櫛歯状電極と櫛歯状電極に電力を供給するための電極パッドが形成された圧電基板の機能面を、前記圧電基板の電極パッドに電力を供給するための電極パッドが形成されている回路基板の実装面に対向させ、前記圧電基板の機能面と前記回路基板の実装面との間に表面弾性波の振動空間が形成されるように両者の電極パッドが電気的に接続される表面弾性波装置において、圧電基板に形成された前記振動空間の表面波伝搬路表面には樹脂が被覆されず、それ以外の圧電基板の機能面には樹脂が被覆され、前記樹脂によって圧電基板と回路基板が接着され、前記振動空間が外部空間と遮蔽されていることを特徴とする表面弾性波装置。

IPC (3)：

H03H 9/25 , H03H 3/08 , H05K 1/14

FI (3)：

H03H 9/25 A , H03H 3/08 , H05K 1/14 J

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

弾性表面波素子
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-325637 Applicant：国際電気株式会社
弾性表面波装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-010956 Applicant：株式会社村田製作所
弾性表面波装置、及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-253338 Applicant：株式会社日立製作所

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