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J-GLOBAL ID:200903046719468611

レーザダイオード装置およびその製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 矢野 敏雄 (外4名)
Gazette classification:公表公報
Application number (International application number):2001535210
Publication number (International publication number):2003513463
Application date: Nov. 02, 2000
Publication date: Apr. 08, 2003
Summary:
【要約】レーザダイオード装置にレーザダイオードチップ(4)が設けられる。このレーザダイオードチップは発光ダイオードに対して設けられたケーシング(1)に実装されている。ここでレーザダイオードチップ(4)はマルチビームレーザダイオード(L1,L2)としての構造体を有する。この構造体の接続接点は、LEDケーシングの端子と接続されている。
Claim (excerpt):
高出力レーザダイオードチップを有するレーザダイオード装置において、 前記高出力レーザダイオードチップ(4)はマルチビームレーザダイオード(L1,L2)としての構造体を有し、 該構造体は、 半導体基板(n)上に上下に配置された少なくとも2つのレーザステープル(L1,L2)と、電気接続接点(25,26)とを有し、 前記レーザステープルはそれぞれ少なくとも1つのアクティブ層(J1,J2)を有し、 当該アクティブ層の間にはトンネル接合部(T)が配置されており、 前記高出力レーザダイオードチップ(4)は導体バンドの接続部(2a、10)上に実装されており、 前記電気的接続接点(25,26)は、導体バンドの接続部(2a,2b,1011)と導電接続されており、 前駆高出力レーザダイオードチップ(4)と前記接続部(2a,2b,10,11)の少なくとも一部はビーム透過性の反応樹脂により鋳込まれている、ことを特徴とするレーザダイオード装置。
F-Term (10):
5F073AA72 ,  5F073AB01 ,  5F073AB05 ,  5F073BA02 ,  5F073BA09 ,  5F073CA02 ,  5F073CA07 ,  5F073EA24 ,  5F073FA16 ,  5F073FA29
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (5)
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Cited by examiner (5)
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